隨著人工智能、高性能計算、5G/6G通信等技術的快速發展，全球算力需求呈現指數級增長，對PCB信號傳輸速率、穩定性、完整性需求日益提高。石英纖維的介電損耗在1MHz/10GHz下分別達到0.0001/0.0002，遠低于傳統的D玻纖和E玻纖，低介電電子布可以降低 PCB 信號傳輸延遲和能量損失，成為算力時代 PCB 的核心材料之一。

一、算力爆發，產業升級

覆銅板（CCL）是電子工業中生產印制電路板（PCB）的核心基材。覆銅板的基本結構由基板、銅箔、粘合劑組成。因為覆銅板基材包括樹脂、玻纖布、溶劑、銅箔、填料等多種材料，所以基材的介電常數和介電損耗因子和其組成息息相關。

作為覆銅板（CCL）核心基材之一的玻纖布，為了滿足數據高速高頻傳輸，就必須具備極低的介電性。低介電玻纖布可以減少PCB信號層間的傳輸延遲和串擾，這對于保持高密度互連（HDI）和柔性電路中信號的完整性至關重要。

二、潛心研究，深耕強鏈

石英纖維電子布產業鏈上游主要是天然礦石、石英砂等原材料；中游主要是石英纖維、石英纖維電子布；下游則主要是低介電覆銅板、低介電印制電路板；終端面向算力、5G 通信、汽車電子、AI服務器、高端電腦等各行業應用。

神玖天航通過持續科研創新，在強鏈上不斷深耕，瞄準算力時代低介電電子布需求爆發這一發展趨勢，推出新一代神玖石英電子紗，比 Low Dk 一代、二代玻璃纖維具有更優異的介電性、良好的耐熱性、耐化學性、電氣及力學性能、機械性，是制造低介電玻纖布的理想迭代材料。

三、技術升級，攻堅克難

普通玻璃纖維的二氧化硅含量通常在 56~60%，其余為氧化鈣、氧化鋁等輔助成分，普通玻璃纖維生產采用池窯拉絲法等成熟工藝，生產效率高、能耗較低；石英玻璃纖維的二氧化硅含量通常在 99.95%以上，且需要在 1900℃以上的高溫中熔融高純度石英晶體，拉絲工藝對設備精度和環境控制要求極高，稍有不慎會導致纖維斷裂或性能不達標。

受工藝生產限制，石英纖維的生產設備投資大、能耗高，國內僅少數企業具備規模化量產能力。作為國內少數幾家具有石英纖維批量生產能力的企業之一，神玖天航緊盯市場發展*新趨勢，瞄準算力時代的藍海市場，推出新一代石英電子紗，為電子信息材料行業發展貢獻神玖力量。